聚酰亞胺薄膜烘完后碎裂的原因分析

一、問(wèn)題背景 聚酰亞胺（Polyimide，簡(jiǎn)稱PI）薄膜因其優(yōu)異的耐熱性、機(jī)械強(qiáng)度和化學(xué)穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于航空航天、微電子等領(lǐng)域。然而，在實(shí)際操作中，研究人員發(fā)現(xiàn)聚酰亞胺···